TLC将成为2015年消费类SSD的中坚力量

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未来SSD估计也会像现在的HDD一样形成2 3个垄断巨头，目前的趋势三星、镁光(intel)肯定是能走到最后的，至于东芝（闪迪）、hynix这两家就看技术能不能跟得上三星和镁光了，三星目前有内存和CPU生产的技术优势（内存就不说了，CPU制程仅次于intel），镁光有intel在后面做技术支持，而东芝和hynix在这方面还是差了一些。 目前三星和镁光都有16nm的闪存上市，3D闪存的研发也走在了前列，东芝目前的进度还是相对落后了一些。

因为闪存的生产线和内存生产线是可以共用的，内存不赚钱了就把生产线转换成闪存生产线，闪存不行了再转回内存，所以三星、镁光、hynix在这方面还是有成本优势的

u8ks61y

840EVO的长时间掉速问题貌似无解了。。不知道850EVO的颗粒有没有改进。

z2x0po

吓尿了，我赶紧囤点MLC的洋垃圾去。

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慢慢来 过两年就是3D nand 容量嗖的一下就上去了

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永远不会买tlc的ssd。

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SSD只敢装系统，装软件。数据一点都不敢存啊。

z2df24q

多一些像隔壁那样的也挺好，销量黑下来了，价格自然会下降....

3DV NADA也一起黑，挺好，我们消费者就坐等渔翁之利，引用隔壁原话：“在本站精英玩家nighttob最近的帖子《SSD中的新与旧》 中他提到“任何一款产品，从刚上市到成熟稳定，都需要一个时间的过程”。由于这款第一代24层3D V-NAND是做为企业级产品用的，因此三星用了整整一年的时间进行调校。为何三星不在企业级的845DC PRO上采用最新发布的第二代32层3D V-NAND颗粒呢？这又印证了nighttob在帖子中说的“消费者来帮SSD厂家完善自己的产品”，三星是依靠850 PRO的用户来帮未来的企业级产品完善品质。

3D NAND这个新领域需要异常严谨的探索过程，不过一旦入门后，第二步就是尽可能地降低成本，来做到利益最大化。三星推出的第二代3D V-NAND。在依然使用40nm制程的情况下，Die尺寸缩小接近1/4，但层数从24提高到32，而容量反而降低到86Gbit。怎么第二代在物理指标与前代接近的情况下，容量反而下降了？难道是三星良心发现，转做小而精了？当然不是，据我了解，这可能是直接把原本的TLC颗粒模拟成MLC使用，使得原本128Gbit的TLC颗粒缩水了1/3的容量，变成了86Gbit的MLC颗粒。”

看完全文大概意思就是在说：买三星的SSD都是S B....

我倒是觉得挺有意思的，开始捧OCZ，OCZ后来怎么样了，大家知道。后来又小捧一下影驰，影驰的SSD大家也都知道到底怎么样。然后又捧浦科特，大面积挂盘，丢数据，他们的结论是“自己手贱升级固件”人家浦科特的工程师没他们厉害系列，哈哈。再晚一点捧520帮一堆商人出货，现在又开始捧OCZ了....不过现在的OCZ看起来还不错。

gw6dsd

tlc还是算了吧

wk7gh6m

对对，您这一顶又让我多收入了5毛，在这饥寒交迫的冬日里又能多买个馒头充饥，实在是感谢感谢。

mo40x9h

用tlc没问题，关键是全特么用tlc卖MLc价。我的听歌二奶早就想换没有噪音的ssd了，都用tlc了还不能卖个1G2块？