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标题: 终成正果，黑五的雷克沙S75续集。nw754合体慧荣 [打印本页]

作者: qt01us 时间: 2016-3-29 01:09
标题: 终成正果，黑五的雷克沙S75续集。nw754合体慧荣

起源：http://bbs.mydigit.cn/read.php?tid=1487294
http://bbs.mydigit.cn/read.php?tid=1489746
专门发帖求教大家的意见，最后决定做成ssd了，主控选了2246EN。这Flash不做成ssd还真是屈才了。
颗粒成本320，套料算邮费95，总成本415感觉还行吧。全新盘亲手拆的颗粒，算上量产测速跑校验消耗的PE，算得上99新了吧。

描述:请输入描述

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笔记本的主硬盘位坏掉了，所以没法测sata3的速度了，用esata连上随便测下，速度基本跑满了，毕竟是新一代的ONFI颗粒速率比上代高不少，相信sata3下写入估计能到300。毕竟是16nm，开了250G，多留点冗余吧。

描述:请输入描述

谢谢观看。

作者: u3iqk38 时间: 2016-3-29 01:09

价格上没啥优势啊

作者: gx4mselh 时间: 2016-3-29 01:09

其实我个人做的bga比tsop更不容易虚焊，焊盘焊锡弄均匀芯片脚下植球均匀直接吹就行

作者: bq052v1 时间: 2016-3-29 01:09

玩过了拆了 SATA3的速度是读360 写280

作者: u8fcs3w 时间: 2016-3-29 01:09

大爷的，现在那货不降反升，块涨到33刀了。反正不低于25我是不会下手的

作者: 11utrr 时间: 2016-3-29 01:09

以前觉得tsop好搞，一把烙铁就能玩。用风枪怕吹坏芯片，可是越来越发现，bga其实更可靠还更容易，而且芯片根本没那么脆弱容易吹坏。

作者: mo40x9h 时间: 2016-3-29 01:09

有4片组成SSD就安逸了

作者: 9fpquuy 时间: 2016-3-29 01:09

自己做BGA芯片和成品比较还是担心虚焊，毕竟硬盘是要保存数据。万一哪天掉数据就麻烦了，256g的也不能单单只做系统盘。所以要做好数据备份啊

作者: l7hg19i 时间: 2016-3-29 01:09

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发帖3061M币3173专家44粉丝415加关注发消息只看该作者 1楼发表于: 02-01

换SATA3估计也就是读取快写入还是差不多这样

作者: otkdt5 时间: 2016-3-29 01:09

好技术啊，偶都是负M币，纯支持了

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