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标题: 或许大神都不知道的问题。吹焊BGA FLASH相关。 [打印本页]

作者: j7pq5x 时间: 2016-3-29 01:01
标题: 或许大神都不知道的问题。吹焊BGA FLASH相关。

大神在哪里？

最近用热风枪吹焊BGA的FLASH，遇到个怪问题。
吹焊了5个盘，都成功开卡通过。正常过测试什么的。
今天无意看了FLASH，FLASH与PCB的间隙，一边大，一边小，呈现出一高一低的状态。
不知道什么原因，希望大神指教。FLASH都是全新片，带球的。PCBA也是全新的。

作者: 23z0mcko 时间: 2016-3-29 01:01

如果焊接之前焊盘上的锡处理干净了的，那就是植锡时锡珠大小不均匀

作者: 0rsfvb 时间: 2016-3-29 01:01

现在还可以补焊找个一元硬币摆闪存上面加点助焊剂然后开始吹
至于吹多久就要你看让闪存与PCB没有缝隙就可以了大概就两分钟内吧

作者: d3m4cv9 时间: 2016-3-29 01:01

本帖最近评分记录：共2条评分，M币+6
windowsxpM币 +3这个没关系只要都完全连接上就没事！应该是吹的时候受力不均匀吧！2015-12-30
huakun888M币 +3謝謝分享2015-12-30

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发帖2953M币184专家2粉丝55加关注发消息只看该作者 1楼发表于: 2015-12-30

应该是一边温度高一边温度低，还有吹的时候气流不准吧，我是没玩过只是理论想想

作者: z556ndp 时间: 2016-3-29 01:01

第一.温度不均匀
第二.风力不能过大。
你这个明显温度不均匀，因为高的那边散热快（因为那边板长），吹的时候先给散热快的地方加热一半的温度！不能只加F的温度。。。
建议买一个F这么大的风嘴某宝20多元一个楼主留言：
另外，因为风嘴比FLASH 还大一些，我是直接固定着风枪对着FLASH吹的。没移动。

作者: hg3pqy 时间: 2016-3-29 01:01

你的锡都没融，楼主留言：
朋友，你没看清楚吧。能过量产，测试。没融能过量产测试？

作者: vcxu87 时间: 2016-3-29 01:01

温度不同和压力不同导致的，还有锡球不一样大也会这样。虽然我的技术也不咋地。

作者: tlzwc2v 时间: 2016-3-29 01:01

吹反面时温度太高,吹太久导致这面的F上的锡化了? 楼主留言：
吹单片也这样，锡都是融的。给你看的图这个是量产成功的，过测试的。

作者: oxt8wnl 时间: 2016-3-29 01:01

吹焊时风枪要来回动，保证温度均匀，最好加一点助焊膏，这明显是没有焊好，一边锡还没有熔，个人看法，不对还请指教。

楼主留言：
没焊好，能开卡？能过测试？就是边高边低

作者: 110vctg 时间: 2016-3-29 01:01

楼上正解吧，

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