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标题: 植球问题。一般人都不知道。 [打印本页]

作者: 10awc2s0 时间: 2016-3-29 00:59
标题: 植球问题。一般人都不知道。

大家植球的一般是用无铅的还是有铅的锡球？
手上有多片BGA152的FLASH，植球的时候应该用大尺寸的锡球。
也不知道原厂球是多大尺寸的。
专业人士敬请告知。

作者: tw65dx 时间: 2016-3-29 00:59

用锡膏比较爽，锡珠我用起来很麻烦，冷却过了弄不下来，冷却没好拿下来很容易坏点。

而且锡膏摸过去就好了，锡珠还得检查每个洞。

作者: 0g8ub4w5 时间: 2016-3-29 00:59

自己diy还是用有铅珠熔点低，比较好焊
原厂规格 0.55，下图是镁光的手册截图：

再补充一点，东芝三星的一般0.5

作者: y13736g 时间: 2016-3-29 00:59

100脚的用3.5的，其它的用4.5的，其实你用多大的都可一，只要板子上有锡球就OK了。

作者: 515refc 时间: 2016-3-29 00:59

楼主。我这边有专门帮人植BGA的珠，需要可以联系我

作者: 88qojnp 时间: 2016-3-29 00:59

有铅的好植，温度低。
flash的焊点大，锡球要求不高，0.5到0.7都行吧。配合钢网孔径用。

作者: 110vctg 时间: 2016-3-29 00:59

路过,学习中........

作者: 5ln2fzu 时间: 2016-3-29 00:59

我的0.5，好焊接

作者: eops3r 时间: 2016-3-29 00:59

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发帖1742M币1780专家0粉丝24加关注发消息只看该作者 4楼发表于: 2015-12-07

还没玩过植球
一直就是焊有脚的F

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